华为的张总和中芯的林总一左一右的站在陈长安的两边，三人微笑着面对着嘉宾席。

　　陈长安看着嘉宾们一张张惊疑不定的面孔，笑着说道：“隆重向大家介绍一下。”

　　“华为科技与中芯国际今日已经与我们瑞康集团签署了一揽子的合作计划，是我们集团的战略合作伙伴！”

　　“这次我们公司研发的动力外骨骼系列中使用的处理器芯片就是由华为与中芯联手研发的，并且这次两方公司联手研发的芯片并非是传统的硅基芯片，而是一种全新的碳基芯片！”

　　陈长安拍了拍张总的肩膀后，将舞台的中心让给了两位合作伙伴，再次说道：“具体的情况，将会由张总和林总来为大家详细介绍。”

　　“这场发布会不仅仅只是我们公司动力外骨骼的发布会，同样还是华为貔貅系列碳基芯片的第一次亮相！”

　　“貔貅系列碳基芯片，将会是未来国产芯片行业领域最强悍，也是最出色的芯片，并且还是第一款真正纯国产，并且达到国际一流水平的芯片处理器！”

　　台下的嘉宾们不管信还是不信，都发出了惊呼声，交头接耳的互相讨论了起来。

　　这可不是一件小事情，陈长安也不太可能在这么重要的场合随便放卫星。

　　要是真按他的说法，华为和中芯一声不吭的就掏出了商业化的碳基芯片，那可真的是在国际半导体行业中投放了一颗深水炸弹啊！

　　当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路，无论是制造芯片的设备，还是芯片自身的材料等，由硅制造的数十亿的晶体管集成在硅片之上。

　　可以说，硅作为集成电路的最基础材料，它是人类社会近几十年快速发展的基石。

　　而作为硅时代的缔造者，美国也在芯片产业中具有无可比拟的话语权。

　　但是，硅基的芯片，已经走到了发展瓶颈了。

　　在当前硅基芯片赛道，芯片制造设备和光刻机，已应用到极致，3nm继续往下突破就会面临摩尔定律失效的问题。

　　虽然现在3nm的芯片才刚开始要全面应用，但是下一阶段的芯片研发制造难题已经摆在了全球半导体行业面前。

　　在硅基芯片赛道眼见已经走到极致尽头的当下，必须要开辟新的赛道才行。

　　硅基芯片已不是长久的发展之道，必须要开辟新的方向，那就是碳基研究方向！

　　最近二三十年，全球在半导体行业有所目标的国家，都在大力的进行碳基芯片领域的相关研究。

　　华夏虽然失了硅基芯片的先手，但是在碳基芯片领域可是早早就进行了布局，各大高校一直都有团队在进行这方面的研究，陆陆续续也做出了不少惊人的成果。

　　但是万万没想到，华为和中芯居然一声不响的就真的在碳基芯片领域做出了巨大突破，居然有成熟的碳基芯片进行规模产业化了！

　　这个突如其来的消息，简直震惊了所有参会嘉宾，甚至在网络那头收看直播的数百万观众，也被这个消息惊到了。

　　“华为华为，中华有为！”

　　“华为牛逼，中芯牛逼，华夏三大国产之光强强联手，干趴外企！”

　　“我国的芯片领域终于崛起了？”

　　“兔子还真的是深谙闷声发大财的道理啊，华为居然一声不响的就搞出了碳基芯片，甚至还和瑞康联手推出了成熟的商业产品，太牛了，牛大发了！”

　　四个官方直播间里，满屏的彩虹屁弹幕。

　　华夏网友可一点都不会认为陈长安在吹牛皮，陈长安就算现在宣布他造出核聚变反应堆，那大家都会在短暂的震惊之后，疯狂吹捧。

　　不管三七二十一，先摇旗呐喊一波牛逼再说。

　　不为别的，就因为陈长安现在是华夏最牛逼的科技集团掌舵人，是诺贝尔级别的大科学家，他说的话，至少在华夏，他说的话没有人第一想法会去质疑！

　　而陈长安在抛出这么一颗炸弹之后，就退到了一旁，将舞台让给了一脸扬眉吐气的张总。

　　张总兴奋的环视了一圈在场的嘉宾，从他们的眼中看到了难以想象、不敢相信、和难以接受的神情。

　　他自信一笑，与中芯科技的林总对视一眼，笑着说道：“由我们华为科技设计研发，中芯国际进行生产制造的碳基芯片，虽然制程工艺只有14nm，但是性能上却相当于国际一流的5nm硅基芯片。”

　　“不仅如此，与国外硅基技术制造出来的芯片相比，我们碳基技术制造出来的芯片在处理大数据时不仅速度更快，而且至少节约30%的功耗！”

　　“若应用到智能手机上，因其拥有更低的功耗，将使待机时间大幅延长。”

　　“碳基半导体具有成本更低、功耗更小、效率更高的优势，更适合在不同领域的应用而成为更好的半导体材料选项！”

　　“不久的将来，我们华为的碳基芯片可以应用于国防科技、卫星导航、气象监测、人工智能、医疗器械等多重领域！”

　　“与瑞康集团的合作，只是我们的碳基芯片走出的第一步，一切都只是刚刚开始！”

　　“未来，我们的碳基芯片将会进入一个高速发展期，追上甚至超过3nm工艺的硅基芯片只是时间问题！”

　　“当然，也十分感谢瑞康集团的陈总愿意信任我们，在我们的芯片还未有任何实际应用成果的情况下，支持我们，愿意成为我们貔貅系列碳基芯片的第一位合作方！”

　　华为这几年过的可真的是憋屈，哪怕华为的芯片设计能力稳居国际第一梯队。

　　但是造芯片的渠道被掐断之后，空有一身力气却使不出来。

　　在芯片被断供之后，自家的麒麟系列芯片无法再继续向外企代工生产。

　　在用完了库存货后，只能全线停产麒麟系列芯片，转而引进联发科这家二流手机芯片制造公司的天玑系列凑合用。

　　从那时开始，华为就和中芯国际搭上了线，试图想要进行芯片生产设备的自研。

　　但是关键的材料问题和光刻机的技术可没那么容易可以突破的。

　　顶尖的光刻机背后，是整个西方的工程技术、材料技术和涉及水平的完美融合下才能孕育出来的。

　　美国为了调整光刻机上的一个零件，肯花费数十年时间不停做修改。

　　德国为了造出一枚光刻机上的光学镜头，重复打磨了上百万次，才做出了合格的产品。

　　所以生产光刻机成品的荷兰ASML公司敢放言，就算公开他们最先进的光刻机图纸，别人也造不出一样强的光刻机。

　　但是就在自研之路十分渺茫，让华为都感到有些绝望的时候，京城大学电子学系彭练矛院士和张志勇教授团队，突破了半导体碳纳米管关键的材料瓶颈。

　　彭练矛院士的科研成果，标志着碳管电子学领域、以及碳基半导体工业化的共同难题被攻克！

　　一条完全崭新的道路，出现在了华为和中芯的面前。

　　与其选择在欧美已经占据巅峰了的硅基芯片道路上追赶，甚至大概率根本不可能追上的情况下。

　　还不如干脆另辟蹊径，将有限的资金全都投入到碳基芯片的研发道路上！

　　毕竟比起已经快走到头了的硅基芯片，碳基芯片才是人类的未来！

　　现在事实也证明，华为选择的道路是正确的。

　　凭借六年多来在碳基芯片道路上不惜一切代价的投入研发，碳基芯片最终还是被他们搞出来了。

　　从此之后，华夏的半导体领域，真正的实现了对欧美半导体行业的弯道超车！

　　喊了二十多年的口号，终于成为了现实！